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紫外皮秒细腻微加工装备

该装备是一套针对车载电子以及消耗电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等质料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项装备。

  • 咨询电话:0512-6507 0150
  • 电子邮箱:yj.tao@hf96.com

■ 装备参数:

装备型号

DPS15

DPS21

DPS22

DPS31

装备工位

单光路单工位

单光路双工位

双光路双工位

单光路双工位双影像

扫描规模

54mm×54mm(可定制)

加工幅面

550mm×650mm/350mm×500mm(可定制)

定位精度

±3μm

重复精度

±2μm

深度控制

≤±5μm



■ 装备优势:

选用自主研发高功率紫外皮秒激光器,性价比高

效控制加工效果,较好的改善产物崩边和热效应

自主研发的双工位加工系统稳固可靠,有用的提高加工效率

成熟的工艺加工系统,能准确盘算、支解图形、实现加工参数和加工图形的工艺



■ 应用领域:

      LCP、MPI、PTFE等5G质料加工

      PCB、FPC、软硬团结板等线路板质料加工

      PI、CPI、COP、COF等薄膜行业加工

      AB胶、3M、TESA、是非胶、不干胶、双面胶、易撕贴、导电布、PE泡棉胶、PET膜、PVC膜、静电膜、蓝膜等胶粘领域的应用

      硅片等半导体行业的应用



■ 加工效果示例图:

       



更多信息



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