紫外皮秒细腻微加工装备
该装备是一套针对车载电子以及消耗电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等质料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项装备。
■ 装备参数:
装备型号 | DPS15 | DPS21 | DPS22 | DPS31 |
装备工位 | 单光路单工位 | 单光路双工位 | 双光路双工位 | 单光路双工位双影像 |
扫描规模 | 54mm×54mm(可定制) | |||
加工幅面 | 550mm×650mm/350mm×500mm(可定制) | |||
定位精度 | ±3μm | |||
重复精度 | ±2μm | |||
深度控制 | ≤±5μm |
■ 装备优势:
◆ 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器,性价比高
◆ 有效控制加工效果,较好的改善产物崩边和热效应
◆ 自主研发的双工位加工系统稳固可靠,有用的提高加工效率
◆ 成熟的工艺加工系统,能准确盘算、支解图形、实现加工参数和加工图形的工艺
■ 应用领域:
LCP、MPI、PTFE等5G质料加工
PCB、FPC、软硬团结板等线路板质料加工
PI、CPI、COP、COF等薄膜行业加工
AB胶、3M、TESA、是非胶、不干胶、双面胶、易撕贴、导电布、PE泡棉胶、PET膜、PVC膜、静电膜、蓝膜等胶粘领域的应用
硅片等半导体行业的应用
■ 加工效果示例图:
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