Micro LED激光剥离装备
本装备是使用激光剥离手艺对Micro LED 晶圆举行剥离加工
咨询电话：0512-65070150
电子邮箱：yj.tao@hf96.com■ 装备参数
◆ X轴：行程400mm，剖析度0.1um
◆ Y轴：行程400mm，剖析度0.1um
◆ 剥离作用材质：氮化镓、BCB胶材等
◆ 加工产能：4-6min/片@4寸（折算UPH为10-15pcs）
◆ 加工产物尺寸：2-8寸wafer/12寸基板
◆ 剥离方式：1.激光扫描，从蓝宝石面射入
2.可提供逐点线扫（往复折线或回形等多种移动模式）
■ 装备优势
◆ 良率高
◆ 效率高
◆ 可整面剥离/选择性剥离
■ 应用领域
应用于Micro LED晶圆剥离
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