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碳化硅晶锭激光切片装备
本装备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。质料消耗。庸ば矢，装备运行无需耗材，加工成本低。
■ 装备优势
◆ 质料消耗小
◆ 加工效率高
◆ 装备运行无需耗材
◆ 加工成本低
■ 应用领域
应用于碳化硅晶锭（片）的晶圆切片加工
■ 加工效果示例图
更多信息
咨询电话：0512-6507 0150
电子邮箱：yj.tao@hf96.com
