半导体与光学-激光刻蚀装备|晶圆切割装备-苏州百乐博激光股份有限公司

碳化硅晶锭激光切片装备

本装备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。质料消耗。庸ば矢，装备运行无需耗材，加工成本低。

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碳化硅激光退火装备

本装备用于碳化硅的欧姆退火工艺，具备裸片自动上下料、晶圆自动校准等功效。加工工艺效果优异；加工效率高；装备运行无需耗材，加工成本较低。

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碳化硅晶圆激光切割装备

应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅质料为基板的晶圆）

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玻璃晶圆激光切割装备

本装备是使用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃，通俗玻璃等透明质料举行隐形切割

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晶圆激光应力诱导切割装备

本装备是使用应力诱导切割手艺对Mini LED 晶圆举行切割加工

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晶圆激光开槽装备

AS-5380使用高质量光束在晶圆切割道内举行外貌刻线，划槽加工

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AWM10全自动晶圆ID激光打标机

本装备是使用激光，针对晶圆ID举行打标以及切割晶圆notch的全自动化装备。

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ATM10全自动激光切割装备

本装备是使用激光，针对半导体封装后的SIP产物举行打标、挖槽、切割（半切/全切）的全自动化装备。

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