半导体-激光刻蚀装备|晶圆切割装备-苏州百乐博激光股份有限公司

Micro LED激光巨量转移装备

该装备不仅可以保证激光巨量转移历程中差池芯片造成损伤，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可凭证需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以团结AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。

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碳化硅晶锭激光切片装备

本装备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。质料消耗。庸ば矢，装备运行无需耗材，加工成本低。

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碳化硅激光退火装备

本装备用于碳化硅的欧姆退火工艺，具备裸片自动上下料、晶圆自动校准等功效。加工工艺效果优异；加工效率高；装备运行无需耗材，加工成本较低。

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Micro LED激光剥离装备

本装备是使用激光剥离手艺对Micro LED 晶圆举行剥离加工

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碳化硅晶圆激光切割装备

应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅质料为基板的晶圆）

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晶圆激光应力诱导切割装备

本装备是使用应力诱导切割手艺对Mini LED 晶圆举行切割加工

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飞秒激光细腻微加工装备

本装备激光细密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，州材质的钻孔、切割及划线加工。

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激光细腻加工装备

本装备是使用激光对种种质料举行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处置赏罚平台

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