Mini LED/Micro LED-激光刻蚀装备|晶圆切割装备-苏州百乐博激光股份有限公司

Micro LED激光巨量转移装备

该装备不仅可以保证激光巨量转移历程中差池芯片造成损伤，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可凭证需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以团结AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。

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Micro LED激光剥离装备

本装备是使用激光剥离手艺对Micro LED 晶圆举行剥离加工

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Mini LED激光修复装备

该装备主要用于Mini LED产物坏点修复。现在在Mini LED生产历程中，无法阻止会发生LED固晶缺陷，导致暗点、LED脱落、亮点不均等不良。激光返修手艺使用差异手段，对不良点举行去除、清洁、再次固晶、焊接、检查等步骤，实现定点返修。

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Mini/Micro LED三维激光刻蚀装备

该装备主要用于Mini/Micro LED侧边引线制备。接纳激光方式实现三维导电线路的制作，解决传统印刷以方式无法实现的精度问题。搭载自研激光器、光路系统。通过双光路系统，划分对产物正面、侧面、反面举行刻蚀。可选配AOI系统，可自动判断刻蚀效果，利便进一步定点返修以及复判。

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晶圆激光应力诱导切割装备

本装备是使用应力诱导切割手艺对Mini LED 晶圆举行切割加工

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