激光除膜-激光刻蚀装备|晶圆切割装备-苏州百乐博激光股份有限公司

电芯激光除膜装备

装备型号：CAT10
该装备是针对电芯返工制程中，去除绝缘膜环节设计的自动加工装备，该装备配有激光加工系统，自动除膜系统，加工速率快，产物良率高，电芯内部温度＜40℃，电芯外貌无损伤，适用于绝缘膜、结构膜、导热胶的高效、高质量去除。

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碳化硅激光退火装备

装备型号：LAN-6281
本装备用于碳化硅的欧姆退火工艺，具备裸片自动上下料、晶圆自动校准等功效。加工工艺效果优异；加工效率高；装备运行无需耗材，加工成本较低。

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Mini LED激光修复装备

装备型号：
该装备主要用于Mini LED产物坏点修复。现在在Mini LED生产历程中，无法阻止会发生LED固晶缺陷，导致暗点、LED脱落、亮点不均等不良。激光返修手艺使用差异手段，对不良点举行去除、清洁、再次固晶、焊接、检查等步骤，实现定点返修。

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细密激光锡焊机

装备型号：LWF30/31/32
该装备是百乐博自主研发的开创性产物，可高速自动上锡及同步激光焊接。CCD定位系统能自动识别，实现精准的高速焊接。可自力加工，也可集成流水线自动化作业。

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模组PACK产线

装备型号：
主要针对种种锂电的单体处置赏罚、模组及PACK的装配和堆叠自动化生产。

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金属双极板激光焊接装备

装备型号：BLW10/ALW10
本装备为金属双极板激光焊接专用机械，可凭证需要订制自动，或半自念头型。具有激光功率密度高，焊接一致性好等特点。

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OLED/LCD激光修复装备

装备型号：
该装备主要用于柔性OLED面板和LCD液晶面板亮点等不良修复，通过替换差异的激光器实现差异的修复功效，通过AOI系统自动寻找不良点位置，使用激光修复不良点。

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