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产物中央

Micro LED激光巨量转移装备

装备型号:LUT-800; 该装备不仅可以保证激光巨量转移历程中差池芯片造成损伤,而且还保证Micro-LED转移落点精准并可凭证需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布,并可以团结AOI&PL机台mapping图,高速准确选择性转移ok片。

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碳化硅晶锭激光切片装备

装备型号:DLDS-8680; 本装备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工,激光加工完成后配合辅助的分片装置,完成晶片切割后的分片。质料消耗。庸ば矢,装备运行无需耗材,加工成本低。

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HUD曲面玻璃切割裂片装备

装备型号:LGC71; 该装备针对曲面玻璃切割应用开发,装备通过特殊的光学系统和加工软件定制开发实现曲面玻璃的高速稳固切割。

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UTG玻璃切割装备

装备型号:LGC52; 该装备通过特殊的光学整形系统和加工软件定制开发实现对UTG的高速稳固切割,配备有自动影像定位系统,为产物的自动高速事情提供保障,可配备机械人和上下料模组实现自动上下料加工,提高产能。

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薄膜太阳能电池激光综合加工系统

装备型号:ALS03; 本装备是用于钙钛矿薄膜太阳能电池内部串联电路的蚀刻加工;装备集成多种激光源,可完成钙钛矿电池生产工序中的P1/P2/P3划线,以及P4清边加工。

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电芯激光除膜装备

装备型号:CAT10; 该装备是针对电芯返工制程中,去除绝缘膜环节设计的自动加工装备,该装备配有激光加工系统,自动除膜系统,加工速率快,产物良率高,电芯内部温度<40℃,电芯外貌无损伤,适用于绝缘膜、结构膜、导热胶的高效、高质量去除。

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Micro LED激光剥离装备

装备型号:LLO-8600; 本装备是使用激光剥离手艺对Micro LED 晶圆举行剥离加工

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碳化硅激光退火装备

装备型号:LAN-6281; 本装备用于碳化硅的欧姆退火工艺,具备裸片自动上下料、晶圆自动校准等功效。 加工工艺效果优异;加工效率高;装备运行无需耗材,加工成本较低。

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装备多搭载自产超快激光器,提升装备性能,降低成本,保证实时交货,并可配合激光工艺开发激光器。

十多年激光细腻微加工工艺积累,为种种超薄、超硬、脆性、柔性、透明质料提供激光解决方案。

具备种种传输和机械人搬运手艺,多年的自动化履历,为客户提供稳固的自动化运转情形。

Micro LED激光巨量转移装备

碳化硅晶锭激光切片装备

HUD曲面玻璃切割裂片装备

UTG玻璃切割装备

薄膜太阳能电池激光综合加工系统

电芯激光除膜装备

Micro LED激光剥离装备

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SOLUTIONS

行业应用

新型电子领域

在新型电子领域,主要应用于柔性电路板(FPC)、印制电路板(PCB)、陶瓷、电动车载玻璃、汽车仰面显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的生长,相关软板、车载玻璃等细密化加工需求,催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子、5G和消耗电子领域的应用,推出配套激光加工解决方案。

新型电子领域

显示领域

显示领域激光加工装备:主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。

显示领域

半导体领域

半导体领域激光加工装备:包罗:碳化硅、氮化镓等种种半导体晶圆的切割、划片;LED / Mini LED晶圆切割、裂片;Micro LED激光剥离、激光巨量转移;集成电路传统封装及先进封装应用:如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。

半导体领域

新能源领域

在新能源领域,我们结构锂电、光伏等新能源应用。主要包罗:钙钛矿薄膜太阳能电池生产装备;印刷网版激光制版装备;锂离子、氢燃料动力电池相关智能化妆备;电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化妆备。

新能源领域

NEWSROOM

新闻中央

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