产物中央
装备型号：LUT-800； 该装备不仅可以保证激光巨量转移历程中差池芯片造成损伤，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可凭证需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以团结AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。
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装备型号：DLDS-8680； 本装备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。质料消耗。庸ば矢，装备运行无需耗材，加工成本低。
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装备型号：LGC52； 该装备通过特殊的光学整形系统和加工软件定制开发实现对UTG的高速稳固切割，配备有自动影像定位系统，为产物的自动高速事情提供保障，可配备机械人和上下料模组实现自动上下料加工，提高产能。
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装备型号：ALS03； 本装备是用于钙钛矿薄膜太阳能电池内部串联电路的蚀刻加工；装备集成多种激光源，可完成钙钛矿电池生产工序中的P1/P2/P3划线，以及P4清边加工。
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装备型号：CAT10； 该装备是针对电芯返工制程中，去除绝缘膜环节设计的自动加工装备，该装备配有激光加工系统，自动除膜系统，加工速率快，产物良率高，电芯内部温度＜40℃，电芯外貌无损伤，适用于绝缘膜、结构膜、导热胶的高效、高质量去除。
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装备型号：LAN-6281； 本装备用于碳化硅的欧姆退火工艺，具备裸片自动上下料、晶圆自动校准等功效。 加工工艺效果优异；加工效率高；装备运行无需耗材，加工成本较低。
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装备多搭载自产超快激光器，提升装备性能，降低成本，保证实时交货，并可配合激光工艺开发激光器。
十多年激光细腻微加工工艺积累，为种种超薄、超硬、脆性、柔性、透明质料提供激光解决方案。
具备种种传输和机械人搬运手艺，多年的自动化履历，为客户提供稳固的自动化运转情形。
Micro LED激光巨量转移装备
碳化硅晶锭激光切片装备
HUD曲面玻璃切割裂片装备
UTG玻璃切割装备
薄膜太阳能电池激光综合加工系统
电芯激光除膜装备
Micro LED激光剥离装备
碳化硅激光退火装备
行业应用
在新型电子领域，主要应用于柔性电路板（FPC）、印制电路板（PCB）、陶瓷、电动车载玻璃、汽车仰面显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的生长，相关软板、车载玻璃等细密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子、5G和消耗电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。
新型电子领域
显示领域激光加工装备：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。
显示领域
半导体领域激光加工装备：包罗：碳化硅、氮化镓等种种半导体晶圆的切割、划片；LED / Mini LED晶圆切割、裂片；Micro LED激光剥离、激光巨量转移；集成电路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。
半导体领域
在新能源领域，我们结构锂电、光伏等新能源应用。主要包罗：钙钛矿薄膜太阳能电池生产装备；印刷网版激光制版装备；锂离子、氢燃料动力电池相关智能化妆备；电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化妆备。
新能源领域
新闻中央
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